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Pruebas del soporte HDSPA en el iPhone, el chip SGOLD3 Infineon PMB 8878

Zibri publica en su blog que ha encontrado en la nueva beta del software 2.0, la evidencia de que el iPhone incorporará en su baseband el chip Infineon PMB 8878, según la especificación del fabricante es un chip multimedia con soporte HDSPA de categoría 8 (hasta 7,2 Mbps).

Publicado el: 08-04-2008 a las 10:57 pm
En la categoría: Noticias, iPhone.
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3 comentarios a “Pruebas del soporte HDSPA en el iPhone, el chip SGOLD3 Infineon PMB 8878”

  1. Apple ya ha contratado la producción del chip bandabase PMB 8878 del iPhone 3G : planeta iphone dice:
    17-04-2008 a las 12:41 am

    [...] Microelectronics Corporation (UMC) será el encargado de fabricar el chip bandabase Infineon PMB 8878 del futuro iPhone 3G. La noticia la dio el diario económico chino Economic Daily [...]

  2. Rumor de un posible retraso en el iPhone 3G | Planeta iPhone dice:
    29-05-2008 a las 9:31 pm

    [...] Se cree que Infineon es el proveedor del chip principal del iPhone [...]

  3. Apple ya ha contratado la producción del chip bandabase PMB 8878 del iPhone 3G « iPhone Mundo dice:
    29-08-2009 a las 7:28 pm

    [...] Microelectronics Corporation (UMC) será el encargado de fabricar el chip bandabase Infineon PMB 8878 del futuro iPhone 3G. La noticia la dio el diario económico chino Economic Daily [...]

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